专注3C产品指示专用贴片LED灯珠

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小小的LED灯珠是如何制成的?

来源: 时间:2019-11-16 17:43:16 次数:

LED封装流程:选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片。

LED封装流程

选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片。

1.扩晶,采用扩 张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着 在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

2.背胶,将扩好 晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点 胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3.固晶,将备好 银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作 员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4.定晶,将刺好晶的PCB印刷线 路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦 定则取消以上步骤。

5.焊线,采用铝 丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对 应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

6.初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的 就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合 格的板子重新返修。

7.点胶,采用点 胶机将调配好的AB胶适量 地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根 据客户要求进行外观封装。

8.固化,将封好胶的PCB印刷线 路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要 求可设定不同的烘干时间。

9.总测,将封装好的PCB印刷线 路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

10.分光,用分光 机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

11.入库。之后就 批量往外走就为人民做贡献啦!


LED灯珠有 很多种封装类型的,一般不 外乎插脚型的和贴片型的,插脚型 的可以用电路板穿孔焊接安装,反面靠PCB组成电路连接,也可以 用绝缘板钻孔安装固定,反面的 脚用导线连接组成电路;另一种 贴片型的灯珠是贴装焊接在PCB线路板的表面的,表面靠PCB线路组成电路,大功率的LED还需要 采用导热性很高的铝基线路板来进行导热,再加散 热器进行散热才能正常使用,不管是 哪一种类型的灯珠,LED都需要 采用恒流电源来驱动才能确保稳定的工作状态。



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